

随着消费多元化、个性化的发展,消费电子产品对小型化、高效能提出新的挑战。应用聚焦于快速充电(如手机/笔记本充电器中的第三代半导体),其高频特性显著减小系统体积。在智能设备内部,高集成度的电源管理芯片和低压MOSFET为处理器、屏幕背光、传感器提供精确、高效的动态供电。此外,无线充电发射/接收端也依赖高效的功率开关与模块化产品。通过创新的器件设计与封装技术,在严苛的成本与空间要求下,实现更高的功率密度、更快的充电速度与更长的设备续航。
本网站使用Cookie来为您提供个性化的浏览体验,以及分析网站流量。如果您点击“接受”或继续浏览本网站,即表示您同意我们使用Cookie。