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2008年
12253.1446万元
155项
最高20
最低20
成交量(手)20
成交额(万)20
市值(亿)20
OSG65R019H4T3ZF极低内阻实现更高电源转换效率
OSQ65R055H4T3NF_NB0V关断SiC适配通用驱动芯片
SFS08R023UGSCNF极低的热阻实现更高功率密度的需求
车载充电机(OBC)高功率密度及轻量化
PD充电器,适配器功率和效率的极致突破,目前主流的PD3.0标准最高支持
电池化成及测试专注半导体器件技术创新
质量方针持续不断为客户提供最有价值的产品和服务
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质量声明满足客户需求并超越客户期望,实现与客户的共赢共存,长久发展
T2PAK贴片型SiC实现更小的功率回路杂感
QDPAK顶部散热封装实现卓越的热管理性能
DSCPPAK5*6极低的热阻实现更高功率密度的需求
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